智造方案
◼ 产品流程 SMT(B/T)+压接+DIP 【选焊】
◼ 产品尺寸 278*322*2.4mm
◼ PCBA层数 6层
◼ BGA分布：
a) 28x26mm pitch为1.0mm BGA 1个
b) 10x14mm pitch为1.0mm BGA 1个
c) 23x23mm pitch为1.0mm BGA 49个
◼ 最小元件规格 0402

制程特点
◼ BGA元器件多，印刷品质要求和管制很高
◼ 元器件体积差异大，回流炉焊接温差大
◼ 有高速连接器压接
◼ 板子较厚，用选择性波峰焊焊接插件，确保插件的透锡率100%