PCBA加工储能产品，PCBA加工储能产品具有广泛的应用领域，能够在各种应用场景中发挥重要作用，为各种场景提供高效、可靠、安全的储能解决方案，PCBA加工储能产品是现代生产生活中不可或缺的重要组成部分，是一种多功能的储能产品，也是未来储能领域的重要产品之一

智造方案 ◼ 产品流程 SMT(B/T)+压接+DIP 【选焊】 ◼ 产品尺寸 278*322*2.4mm ◼ PCBA层数 6层 ◼ BGA分布： a) 28x26mm pitch为1.0mm BGA 1个 b) 10x14mm pitch为1.0mm BGA 1个 c) 23x23mm pitch为1.0mm BGA 49个 ◼ 最小元件规格 0402 制程特点 ◼ BGA元器件多，印刷品质要求和管制很高 ◼ 元器件体积差异大，回流炉焊接温差大 ◼ 有高速连接器压接 ◼ 板子较厚，用选择性波峰焊焊接插件，确保插件的透锡率100%

智造方案 ◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP ◼ PCB材质 刚柔板 ◼ PCB尺寸 150*70*1.56mm ◼ 层数 总板为10层，柔性板为4层 ◼ 主要元器件 a) 19x19mm，pitch 1.0mm：1个； b) 8x9mm，pitch 0.8mm：1个； c) 12x12mm，CMOS芯片 LGA，1个 d) 9x15mm，pitch 1.25mm：1个； ◼ 最小元件规格 0402 制程特点 ◼ 刚柔板，制作载具辅助贴片 ◼ 双面BGA，过炉时用载具保护辅助过回流炉 ◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100%

智造方案 ◼ 产品流程 SMT(B/T)+DIP ◼ 产品尺寸 377*357*3.0mm ◼ PCBA层数 26层 ◼ 特殊元器件分布 a) 40x40mm，pitch为1.0mm的BGA，3个； b) 31x31mm，pitch为1.0mm的BGA，6个； c) 15x15mm，DC/DC电源芯片 LGA，10个 d) 20x20mm，pitch为1.0mm的BGA，3个； ◼ 最小元器件 0402 制程特点 ◼ BGA元器件多，印刷品质要求和管制很高 ◼ 元器件体积差异大，回流炉焊接温差大 ◼ 有高速连接器压接 ◼ 板子较厚，用选择性波峰焊焊接插件，确保插件的透锡率100%

智造方案 ◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP+三防漆涂布 ◼ PCB尺寸 379*260*2mm ◼ 层数 16层 ◼ 特殊元器件分布 a) 8x9mm，pitch 0.8mm：12个； b) 9x15mm，pitch 1.25mm：3个； 制程特点 ◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100% ◼ 通过三防漆涂布工艺

智造方案 ◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP ◼ PCB材质 刚柔板 ◼ PCB尺寸 150*70*1.56mm ◼ 层数 总板为10层，柔性板为4层 ◼ 主要元器件 a) 19x19mm，pitch 1.0mm：1个； b) 8x9mm，pitch 0.8mm：1个； c) 12x12mm，CMOS芯片 LGA，1个 d) 9x15mm，pitch 1.25mm：1个； ◼ 最小元件规格 0402 制程特点 ◼ 刚柔板，制作载具辅助贴片 ◼ 双面BGA，过炉时用载具保护辅助过回流炉 ◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100%